Techniques de soudage et dessoudage

Un fer à souder est l`outil le plus couramment utilisé pour souder les composants sur les PCB. En général, le fer est chauffé à une température d`environ 420 degrés Celsius, ce qui est suffisant pour faire fondre rapidement le flux de soudure. Le composant est ensuite positionné sur le circuit imprimé de telle sorte que ses broches sont alignées avec leurs plots correspondants sur la carte mère. Dans l`étape suivante, le fil de soudure est mis en contact avec l`interface entre la première broche et son tampon. toucher brièvement ce fil à l`interface avec la pointe du fer à souder chauffé fait fondre la soudure. La soudure fondue circule sur le pad et couvre la broche composant. Après solidification, il crée un lien fort entre la broche et le plot. Depuis la solidification de la soudure arrive assez rapidement, dans les deux à trois secondes, on peut passer à la broche suivante immédiatement après la soudure un.

le soudage par refusion est généralement utilisé dans des environnements de production de circuits imprimés dans laquelle un grand nombre de composants SMD doivent être soudés en même temps. SMD représente la surface périphérique de montage et se réfère à des composants électroniques qui sont beaucoup plus petits en taille que leurs homologues de trous traversants. Ces composants sont soudés sur le côté composant de la carte et ne nécessitent pas de forage. Le procédé de soudage à la chaleur du four nécessite un four spécialement conçu. Les composants CMS sont d`abord placés sur le plateau avec une pâte de soudure de flux répartis sur l`ensemble de ses terminaux. La pâte est assez collante pour maintenir les composants en place jusqu`à ce que le conseil d`administration de placer dans le four. La plupart des fours de refusion fonctionnent en quatre étapes. Dans la première étape, la température du four est élevée lentement, à une vitesse d`environ 2 degrés Celsius par seconde à environ 200 degrés Celsius. Dans la prochaine étape, qui dure environ une à deux minutes, le taux d`augmentation de la température est considérablement réduit. Au cours de cette étape, le flux commence à réagir avec le plomb et le tampon pour former des liaisons. La température est en outre élevée à l`étape suivante à environ 220 ° C pour achever le processus de fusion et le collage. Cette étape prend généralement moins d`une minute pour terminer, après quoi commence la phase de refroidissement. Pendant le refroidissement, la température diminue rapidement jusqu`à un peu au-dessus de la température ambiante, ce qui permet une solidification rapide du flux de soudure.

tresse de cuivre est couramment utilisé pour dessouder les composants électroniques. Cette technique consiste à faire fondre le flux de soudure, puis en laissant la tresse de cuivre pour absorber. La tresse est placée sur la soudure solide et pressa doucement avec une pointe de fer à souder chauffé. La pointe fait fondre la soudure, qui est rapidement absorbé par la tresse. Ceci est une méthode efficace, mais lente, de dessouder les composants puisque chaque joint soudé doit être travaillé individuellement.

Soudure ventouse est en fait un petit tube relié à une pompe à vide. Son but est d`aspirer le flux fondu hors de tampons. Une pointe de fer à souder chauffé est d`abord placé sur la soudure solide jusqu`à ce qu`il fonde. Le meunier de soudure est ensuite placé directement sur le flux en fusion et un bouton sur le côté est poussé qui aspire rapidement le flux.

Dessouder avec un pistolet à air chaud est généralement utilisé pour dessouder des composants CMS, mais il peut également être utilisé pour des composants à trous traversants. Dans cette méthode, la carte est placée sur un lieu parfaitement plat et d`un pistolet à air chaud est dirigé directement vers les composants à dessoudé pendant quelques secondes. Ce fond rapidement la soudure et sur les plots, desserrant les composants. Ils sont alors immédiatement levées à l`aide d`une pince à épiler. L`inconvénient de cette méthode est qu`il est très difficile à utiliser pour les petits, les composants individuels, car la chaleur peut faire fondre la soudure sur des plages à proximité, qui peut déloger les composants qui ne sont pas dessouder. En outre, le flux fondu peut circuler à des traces et des tampons à proximité, provoquant des courts-circuits. Il est donc très important de garder la carte aussi plat que possible au cours de ce processus.